Однокомпонентный эпоксидный клей для заливки и герметизации электронных компонентов РERMABOND ES560 (200мл)
4 083 ₴
- В наличии
- Код: ES560-200
Однокомпонентный эпоксидный клей для заливки и герметизации электронных компонентов РERMABOND ES560 (200мл)В наличии
4 083 ₴
+380504229800
- +380 (50) 422-98-00Менеджер
возврат товара в течение 14 дней по договоренности
PERMABOND® ES560 — это однокомпонентный эпоксидный клей, который растекается под воздействием тепла. Он не содержит наполнителей и обладает свойством самовыравнивания, благодаря чему особенно хорошо подходит для заливки и герметизации электронных компонентов, а также для подливания и доработки микросхем. Он выдерживает термические циклы и обладает превосходной ударопрочностью.
Характеристики и преимущества
- Отличная адгезия
- Отличная устойчивость к вибрации
- Прост в использовании — не требует смешивания
- Низкая вязкость
Физические свойства неотвердевшего клея
- Химический состав: эпоксидная смола
- Внешний вид: Неотвержденный – белый / непрозрачный Отвержденный – полупрозрачный
- Вязкость при 25 °C: 1 000–3 000 мПа·с (сП)
- Плотность (удельный вес): 1,2
Типичные свойства отверждения
| Текучесть при высокой температуре | Свободная текучесть |
|---|---|
| Максимальный заполняемый зазор | 0,1 мм 0,004 дюйма |
| Скорость отверждения (печь)* | Заливка: 100°C (210°F): 30 минут плюс 120°C (250°F): 30 минут Склеивание: 100°C (210°F): 60 минут или 120°C (250°F): 40 минут |
| Скорость отверждения (индукция) |
<3 мин. |
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Цвет | Черный |
Информация для заказа
- Цена: 4 083 ₴