Однокомпонентний епоксидний клей для заливки та герметизації електронних компонентів PERMABOND ES560 (200 мл)
4 083 ₴
- В наявності
- Код: ES560-200
Однокомпонентний епоксидний клей для заливки та герметизації електронних компонентів PERMABOND ES560 (200 мл)В наявності
4 083 ₴
+380504229800
- +380 (50) 422-98-00Менеджер
повернення товару протягом 14 днів за домовленістю
PERMABOND® ES560 — це однокомпонентний епоксидний клей, який розтікається під дією тепла. Він не містить наповнювачів і має властивість самовирівнювання, завдяки чому особливо добре підходить для заливання та герметизації електронних компонентів, а також для підзаливання та доопрацювання мікросхем. Він витримує термічні цикли та має чудову ударостійкість.
Характеристики та переваги
- Відмінна адгезійна здатність
- Відмінна стійкість до вібрації
- Простий у використанні — не потребує змішування
- Низька в’язкість
Фізичні властивості неотвердженого клею
-
Хімічний склад: Епоксидна смола
-
Зовнішній вигляд:
-
Неотверджений – білий / непрозорий
-
Отверджений – напівпрозорий
-
-
В’язкість при 25°C: 1 000–3 000 мПа·с (сП)
-
Густина (питома вага): 1,2
Типові властивості отвердіння:
| Текучість при високій температурі | Вільна текучість |
|---|---|
| Максимальний заповнюваний зазор | 0,1 мм 0,004 дюйма |
| Швидкість отвердіння (піч)* | Заливка: 100°C (210°F): 30 хвилин плюс 120°C (250°F): 30 хвилин Склеювання: 100°C (210°F): 60 хвилин або 120°C (250°F): 40 хвилин |
| Швидкість отвердіння (індукція) | <3 хвилин |
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Колір | Чорний |
Інформація для замовлення
- Ціна: 4 083 ₴